台湾芯片产业遭遇内外夹击 IC设计转型刻不容缓

  2017-06-16 10:05:37  中华五金门户网   阅读:
台湾芯片产业遭遇内外夹击 IC设计转型刻不容缓
  面对全球芯片大厂的不断整合,以及大陆IC设计公司急起直追的挑战,台湾芯片产业遭遇巨大挑战。在生存空间缩减的情况下,台系IC设计业者亟需转型。
  从2015年开始,全球集成电路行业进入新一轮的大并购时期,产业整合力度空前。根据美林统计,这一年全球半导体领域并购额超过1280亿美元,比上一年增长236.8%,2016年则达到1560亿美元。
  在这一轮产业整合中,百亿美元并购不断。如此一来,在集成电路行业,资源越来越向领先企业集中、其垄断优势也越来越明显。到2016年,全行业前20名企业销售收入约2800亿美元,较2015年增加近百亿美元,行业集中度越来越高。
  在这样的全球大环境下,近年来中国大陆也大力投入半导体建设中。首先是设计产业,大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长,和台湾差距不断拉近,大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半,且已超过台湾IC 设计二哥联咏;而展讯与锐迪科正式合并后,同样将超越联咏的规模。
  其次,晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。2015年整体晶圆代工产能为每月95万片,预计到了2017年底将增至每月120万片,占全球晶圆代工产能将近20%。大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12吋厂)等既有厂房的产能。
  面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位,以及大陆IC设计公司急起直追的挑战,台湾芯片产业的确受到巨大威胁。
  相较于过去me too产品策略,只要国际客户卖得好,台系IC设计公司便急起直追,借由芯片性价比优势,抢攻市占版图,并让公司业绩稳定成长。不过,随着终端产品新旧交替加快,产品热销期由原先2~3年缩短到可能不到1年,台厂抄捷径策略已开始碰壁,加上大陆IC设计公司更具备成本竞争力,缩减台湾IC设计公司的生存空间。
  台系芯片业者坦言,过去芯片效能主导一切,如今软件应用、作业系统、生态系统才能有效让终端产品差异化,甚至创造更大价值,芯片解决方案角色转换,台系IC设计业者必须积极转型。
  此外,台系芯片业者还指出,苹果、谷歌、三星等成功案例都表明,显示终端产品胜负已不再由芯片效能一手决定,全球芯片供应商开始变成配角,尤其终端品牌厂纷跨足芯片设计领域,以有效掌握产品差异化关键,配合新一代人工智能、物联网、虚拟/扩增实境(VR/AR)、机器人、自动化市场商机的主导权,完全不在芯片身上,全球IC设计公司转型已刻不容缓。
  其中,特别是在人工智能应用,过去4~5年相关技术发展已出现明显的突破,芯片运算将扮演关键角色,这不仅是联发科后续关注重点,其他台系IC设计业者面对联发科全力转型及加值创新,亦纷纷跟进脚步。
  值得注意的是,大陆IC设计产业快速崛起,尽管造成台湾IC设计产业包括芯片价格、毛利率下滑等压力,然而全新世代的终端产品及应用市场兴起,可能几乎完全抹煞以硬件思惟出发的创新能量及附加价值,带给台湾IC设计产业的灾难,恐更胜过大陆IC设计产业崛起。

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