台湾芯片产业遭遇内外夹击 IC设计转型刻不容缓

台湾芯片产业遭遇内外夹击 IC设计转型刻不容缓
　　面对全球芯片大厂的不断整合，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾芯片产业遭遇巨大挑战。在生存空间缩减的情况下，台系IC设计业者亟需转型。
　　从2015年开始，全球集成电路行业进入新一轮的大并购时期，产业整合力度空前。根据美林统计，这一年全球半导体领域并购额超过1280亿美元，比上一年增长236.8%，2016年则达到1560亿美元。
　　在这一轮产业整合中，百亿美元并购不断。如此一来，在集成电路行业，资源越来越向领先企业集中、其垄断优势也越来越明显。到2016年，全行业前20名企业销售收入约2800亿美元，较2015年增加近百亿美元，行业集中度越来越高。
　　在这样的全球大环境下，近年来中国大陆也大力投入半导体建设中。首先是设计产业，大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长，和台湾差距不断拉近，大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半，且已超过台湾IC 设计二哥联咏；而展讯与锐迪科正式合并后，同样将超越联咏的规模。
　　其次，晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。2015年整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12吋厂)等既有厂房的产能。
　　面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾芯片产业的确受到巨大威胁。
　　相较于过去me too产品策略，只要国际客户卖得好，台系IC设计公司便急起直追，借由芯片性价比优势，抢攻市占版图，并让公司业绩稳定成长。不过，随着终端产品新旧交替加快，产品热销期由原先2~3年缩短到可能不到1年，台厂抄捷径策略已开始碰壁，加上大陆IC设计公司更具备成本竞争力，缩减台湾IC设计公司的生存空间。
　　台系芯片业者坦言，过去芯片效能主导一切，如今软件应用、作业系统、生态系统才能有效让终端产品差异化，甚至创造更大价值，芯片解决方案角色转换，台系IC设计业者必须积极转型。
　　此外，台系芯片业者还指出，苹果、谷歌、三星等成功案例都表明，显示终端产品胜负已不再由芯片效能一手决定，全球芯片供应商开始变成配角，尤其终端品牌厂纷跨足芯片设计领域，以有效掌握产品差异化关键，配合新一代人工智能、物联网、虚拟/扩增实境(VR/AR)、机器人、自动化市场商机的主导权，完全不在芯片身上，全球IC设计公司转型已刻不容缓。
　　其中，特别是在人工智能应用，过去4~5年相关技术发展已出现明显的突破，芯片运算将扮演关键角色，这不仅是联发科后续关注重点，其他台系IC设计业者面对联发科全力转型及加值创新，亦纷纷跟进脚步。
　　值得注意的是，大陆IC设计产业快速崛起，尽管造成台湾IC设计产业包括芯片价格、毛利率下滑等压力，然而全新世代的终端产品及应用市场兴起，可能几乎完全抹煞以硬件思惟出发的创新能量及附加价值，带给台湾IC设计产业的灾难，恐更胜过大陆IC设计产业崛起。