快速固化高导热型 DC

产品详情

产品特点

预处理：基材表面须用石脑油、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

固化：本品在150℃加热固化。

去除：可用石脑油、酒精、甲苯、二甲苯或异丙基酒去除未固化的胶体。

适用场合

加热固化：加热快速固化，提高生产效率。

高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：粘接混合电路、功率半导体、散热器粘接等。

规格表

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